什么是POP工艺制程？POP (Package on Package) 工艺是一种先进的电子封装技术，将多个芯片堆叠在一起，实现高密度和高性能的电子设备。这种技术通常在移动设备和微型电子产品中应用，提高了产品的可靠性和效率。**POPAID 工艺技术**是对 POP 工艺的进一步优化，通过精确的制程控制和材料选择，提高了生产
